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优化SoC芯片封装协同设计方案(下)

  任何设计参数变化都是递增的,设计可以用修改后的设置自动更新。例如,如果用户想试验具有较少层数的基底、或较小BGA、或不同比例的I/O焊盘单元,用户可以在短短几分钟内导入/产生一种新的基底堆叠方案,或产生另一个BGA,或建立一套新的I/O单元原型。不同的设计解决方案可以保存为独立的数据库供比较和设计审查。还可以从可行性和成本方面对每种设计进行评估。
  任何规划工具需要与最终实现有很好的相关性。一个规划只有能够顺利地实现才是完美的。在采用传统方法时,封装版图设计师必须用手工方式确认封装的可布线性。这样做将延长项目时间,并增加用于评估的封装数量。
  集成化的芯片-封装协同设计环境应包含自动化的封装可行性布线器,用于对许多封装进行快速和精确的评估。这种封装可行性分析是减少设计小组与封装供应商之间工程反复的关键。
  由于大多数封装修改和确认可以在同一个封装-芯片协同设计环境中完成,因此详细的封装版图只是在最终的版图实现和验证时才需要。
  如今大多数倒装芯片设计依赖于以前人们熟知的良好凸点图案。这种“一成不变”的解决方案可能导致严重的过度设计,并且增加不必要的封装成本。
  集成式的倒装芯片封装协同设计解决方案,提供从自动到完全定制的一整套创建功能。它能自动综合在所选封装中可布线的凸点覆盖宏(bump-cover macro),并满足SPG(信号到电源和地)约束条件,还能从文件格式导入定制的凸点覆盖宏。
  此外,稳固可靠的版图编辑器能让用户在GUI中直观地创建和编辑凸点覆盖宏。在具有凸点覆盖宏库的情况下,系统可以为设计选择最佳的宏,从而实现更小的裸片面积、更少的封装布线层以及更好的电源与地分布。
  这种系统中使用的综合方法可以确定最优的凸点版图,形成最高性价比的解决方案,并满足最严格的约束条件。
  集成式芯片-封装协同设计规划环境的一个最重要优点是,它能同时从封装和芯片的角度考虑约束条件。当约束中存在冲突时,工具需要作出智能仲裁。
  一体化芯片-封装协同设计系统可以同时处理封装和芯片约束。芯片和封装之间的数据同步可以由约束主导的I/O布局、凸点分配和封装球分配引擎自动完成。
  设计修改可能发生在设计规划阶段的早期,也可能晚至出带之前发生。在传统环境中完成修改是很痛苦的,因为它需要大量人工工作。另外,在芯片和封装之间还存在数据不一致的风险。
  使用单个数据库的一体化芯片-封装协同设计解决方案可以自动处理ECO(工程更改单)。如果修改可以向下贯彻设计层次,不破坏硬件设计约束,那么封装修改就是可接受的。封装和芯片版图是自动更新的。
  同样的,如果可行的话,芯片设计修改可以向上贯彻到封装层。当芯片和封装约束之间存在冲突时,工具可以向用户提供在芯片与封装之间进行仲裁的方法。最重要的是,由于ECO是在单个数据库中处理的,因此它能保证芯片和封装之间的数据一致性,并且内置数据检查器可确保设计具有纯净的LVS。