当前位置:芯耀科技 >> 解密技术 >> 浏览文章

芯片封装概念知多少?

    芯片封装技术其实就是一种将集成电路打包的技术。
  就拿我们常见的内存来说,我们实际看到的体积和外观并不是真正的内存的大小和面貌,而是内存芯片经过打包即封装后的产品。这种打包对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。
  因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面。封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的印刷电路板的设计和制造,因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。
  芯片上的接点通过导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此,对于很多集成电路产品而言,封装技术都是非常关键的一环。
  芯片的封装技术种类实在是多种多样,诸如DlP、QFP、TSOP、BGA、CSP、QFN等等,一系列名称看上去都十分繁杂,其实,只要弄清芯片封装发展的历程也就不难理解了。芯片的封装技术已经历经好几代的变迁,技术指标一代比一代先进,包括芯片面积与封装面积之比越来越接近。适用频率越来越高,耐温性能越来越好,以及引脚数增多。引脚间距减小.重量减小,可靠性提高,使用更加方便等等,都是看得见的变化。
 

微信扫描二维码咨询